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同德锡膏红胶商行

主要生产锡膏,助焊剂,红胶,助焊体,锡球

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DAIKIN DK-309系列焊锡膏
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产品: 浏览次数:1020DAIKIN DK-309系列焊锡膏 
单价: 280.00元/200克
最小起订量: 260 200克
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 2106-02-07
最后更新: 2009-11-09 14:31
  询价
详细信息

大金半田锡膏型号与规格一览表

 

含铅焊锡膏系列

型号

309A

309B

309C

309D

309E

合金成份

熔    点

锡粉粒度

金属含量

粘度(Pa.S)

用   途

Sn63Pb37

183℃

20-45um

90%

180-220

SMT通用

Sn62Pb36Ag2

179℃

20-45um

90%

180-220

SMT通用

Sn62Pb36Ag2

179℃

20-63um

89%

160-200

高频头插件

Sn60Pb36Bi4

179℃

20-63um

89%

160-200

高频头插件

Sn63Pb37

183℃

20-63um

89%

160-200

散热器专用

无铅焊锡膏系列

型号

309SAC

309Bi

309LFA

309LFB

309HSA

309HSB

合金成份

熔    点

锡粉粒度

金属含量

粘度(Pa.S)

用   途

SnAg3Cu0.5

217℃

20-45um

89%

180-220

SMT通用

SnBi58

138℃

20-45um

89%

180-220

SMT通用

SnBi35Ag1

170-190℃

20-63um

89%

160-200

高频头插件

SnBi58

138℃

20-63um

89%

160-200

高频头插件

SnBi35Ag1

170-190℃

20-63um

89%

160-200

散热器专用

SnBi58

138℃

20-63um

89%

160-200

散热器专用

DK-309系列焊锡膏性能测试

A 理化性能  Properties

测试项目

Test

应用标准

Specification

测试结果

Results

铜板腐蚀

Copper Plate

IPC/ANSI-J-STD-004

Paragraph3.2.4.4

无腐蚀

No Corrosion

铜镜腐蚀

Copper Mirror

IPC/ANSI-J-STD-004

Paragraph3.2.4.1

无穿孔

No Breakthrough

铬酸银试纸

Ag Chromate Paper

IPC/ANSI-J-STD-004

Paragraph3.2.4.2.1

不变化

No color Change

氟化物

Fluoride

IPC/ANSI-J-STD-004

Paragraph3.2.4.2.2

不变化

No color Change

绝缘阻抗

S.I.R.

IPC/ANSI-J-STD-004

JIS 3197-86

3×109Ω

1×1013Ω

水萃取电阻

W.E.R.

JIS 3197-86

1×105Ω.cm

B 助焊剂  Flux

IPC/ANSI-J-STD-004标准:RELO型

即不含卤素,焊后完全不具腐蚀性

C 合金颗粒  Solder Powder Particle Size

IPC/ANSI-J-STD-005标准:Class3

粒度:25-45μm(325-500mesh)

形状:球形:球形颗粒≥97wt%

氧化物含量:<100ppm

此外,对于无铅锡膏,完全符合欧盟ROHS标准

其中:铅含量≤250ppm

D 粘力 Tack Force

IPC/ANSI-J-STD-005标准

摆放时间 Time 粘力 Tack Force (克 gram)

0

hr

72

4

hr

78

6

hr

76

8

hr

73

12

hr

70

24

hr

65

 

E 坍塌性  Slump Test

IPC/ANSI-J-STD-005标准

(1)           25±5℃, 50%±10%RH,  1小时:无坍塌

(2)           150±10℃,               30分钟:无坍塌

F 润湿性和扩展率 Wettability & Spread

IPC/ANSI-J-STD-005标准:无非润湿或反润湿现象

JIS Z 3197-86标准:扩展率≥90%

G 残渣 Residue

无色或接近无色残留物,焊后即干不粘手

干燥度(粉笔灰试验):完全不沾粉笔灰

H 锡珠 Solder Ball

氧化铝陶瓷片测试,IPC/ANSI-J-STD-005标准,

50倍显微镜下观察,完全没有任何锡珠。

I 热导率,电导率,拉力强度和剪切力

Heat/Electric Conductivity,Tensil & Shear Strength

 

合金成份

热导率

W/cm℃

电导率

%fCu

拉力强度

PSI

剪切力

PSI

Sn63Pb37

0.50

11.5

7500

6200

Sn62Pb36Ag2

0.50

11.9

6380

7540

Sn96Ag3.5Cu0.5

0.40

16.0

6350

4540

Sn34Pb20Bi46

0.28

7.2

7800

800

Sn43Pb43Bi14

0.36

9.6

7600

2500

Sn42Bi58

0.19

5.0

8000

500

询价单
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